PGAs sind entwickelt worden, um den ständig wachsenden Anforderungen von multifunktionellen Halbleiterkomponenten gerecht zu werden. Die Oberfläche von Leiterplatten kann durch Verwenden von PGAs mit einer großen Zahl von Anschlußstiften reduziert werden. Diese können 200 Anschlüssse weit übersteigen.

Es ist eine der gängigsten Bauformen für µProzessoren und Hochleistungs-ASICs. Micro-Pin (SMD montierbar), versetzte und Standard-Anschluß-Raster sind verfügbar. Wärmesenken für hohe Entwärmungsleistungen sind möglich.

PGA Merkmale:

Hochintegrierter Gehäusetyp für ASIC und µ-Prozessoren

Viele dem Industriestandard entsprechende Abmessungen und Anschluß-Raster

Ausgereifte und hoch zuverlässige Gehäusetechnik

Wirksame Lösung für das thermische Management

Cavity Up oder Cavity down Ausführungen

Standard Anschlußraster:

0,100 "(2,54 mm) in Reihe

0,100 "(2,54 mm) gerastert mit Versatz

0,050 "(1,27 mm) in Reihe (SMD Mikrostifte)

Deckel-Verschluß-Optionen:

Blanke Keramik für Glaslot- oder Epoxydharzverschluß

Standard Lotverschluß

Kovar-Ring (Rollnahtschweißung)

Entwärmungs-Optionen:

Thermisches Vias

Kupferwolfram- (CuW) Wärmesenken (flache oder gestufte Ausführung)

Eingebettete Kondensatoren mit NTK´s Technologie in 2 MIL-Lagen mit hohem Epsilon

Single- oder Multi-Chip-Design möglich