Organische Aufbausubstrate
Photochemisch aufgebaute Substrate unserer eigenen, organischen Technologie (NTS) und lasergestützt aufgebaute Substrate (LVTS) sind fortschrittliche hochintegrierte Mehrlagen-Substrate. Interposer für organische Gehäuse, sind hoch zuverlässige Verbindungssubstrate mit Anschlussstiften.
NTS Organic Packages
NTK hat eine organische Aufbausubstrattechnik für Hochgeschwindigkeits FlipChip-Komponenten entwickelt, genannt NTS TM.
NTS ist optimiert für hochintegrierte µ-Prozessoren und ASIC-Anwendungen, wo ein niedriger Leiterbahnwiderstand und eine niedrige Dielektrizitätskonstante erforderlich ist. Mehrfache Aufbaulagen sind um das BT-Kernmaterial herum möglich. BGA- oder PGA-Typen sind verfügbar.
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| | FlipChip-Lösung für hochintegrierte, Hochleistungs-ASICs und µ-Prozessoren | | Mehrfache Aufbaulagen für Signal- und Erdungsverteilung sind um das zentrale Kernmaterial herum möglich. | | Leiterbahnen aus Kupfer mit niedrigen Widerstand | | Hoch zuverlässiger Photo-/Laser-Dielektrikumfilm wird für den Aufbau der Isolierung verwendet |
Allgemeine Entwurfsregeln
FlipChip-Bumps
Durchmesser: 100 ~ 120µm
Mittenabstand: 200 ~ 230µm
Leiterbahnen
Breite: 30 ~ 35µm
Abstand: 30 ~ 35µm
Durchkontaktierungen
Loch-Durchmesser: 80 ~ 90µm
Pad-Durchmesser: 120 ~ 130µm
Galvanisierte Durchkontaktierungen (PTH) im Kernsubstrat
Durchmesser: 250 ~ 300µm
Mittenabstand: 600 ~ 650µm
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| | OLGA oder OPGA Optionen für L2 Verbindungen | | Oberfächenendveredelung auf der Chipseite: | | Ni/Au-Überzug mit eutektischemLot | | Für anderer Typen wenden Sie sich bitte an NTK |
LVTS Organic Packages
Fortschrittliche hochintegrierte Mehrlagenaufbau-Gehäuse, welche hohe elektrische Leistungfähigkeit durch Mehrlagenaufbau mit gelaserten Vias realisiert. "LVTS"ermöglicht feinste Leiterbahnstrukturen.
Organische PGA-Gehäuse
Hochintegrierte Gehäuse in Mehrlagenaufbautechnik mit Anschlußstiften, die gesockelt werden können. PGA´s sind entwickelt worden, um den ständig wachsenden Anforderungen von multifunktionalen Halbleiterkomponenten zu entsprechen. PC-Leiterplatten können durch Verwendung von PGAs mit über 200 Pins kleiner gehalten werden.
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