NTK hat Gehäuse aus LTCC für den schnell wachsenden Mark der drahtlosen Hochgeschwindigkeits-Telekommunikation entwickelt. Eingebettete oder auf die Oberfläche aufgebrachte  passive Komponenten, sowie hoch leitfähigen Leiterbahnen sind in Mehrlagen- oder Monoschichtstrukturen möglich. Die Ausführung kann für FlipChip-Montage oder mit Kavität erfolgen. Thermische Vias können realisert werden, um die Bauelemente auf einer, zum Betrieb möglichst günstigen Temperatur zu halten. NTK arbeit an der Entwicklung von bleifreien Materialien mit möglichts niedriger Verlustleistung.

Merkmale:

Glaskeramik-Werkstoffe für Geräte mit hohen Frequenzen und Übertragungsgeschwindigkeiten.

Flexible Entwurfsregeln erlauben eine hohe Leiterbahndichte innerhalb der Gehäusestruktur.

Leiterbahnen mit niedrigem Widerstand für verlustarme Designs.

Verfügbar im Nutzen oder als Einzelbauteil.

Die Substrate können für FlipChip-Montage oder mit Kavität für die Drahtbond-Montage ausgelegt werden.