FlipChip-Gehäuse, welche die feinen Bondpads der IC´s mit dem Gehäuse direkt verbinden, sind hoch integrierte, hochpolige Gehäuse mit herausragenden elektrischen Eigenschaften.

Flexible Entwurfsregeln für Hochgeschwindigkeits- und hochintegrierte Anforderungen. Keramische Ball-Grid-Arrays (CBGA), keramische Land-Grid-Arrays (CLGA) und keramische Pin-Grid-Arrays (CPGA) sind verfügbar. NTK´s Großserienfertigung und ausgezeichnete Qualität machen diesen Typ sehr kostengünstig.

HTCC FlipChip-Gehäuse Merkmale:

NTK Großserienfertigung

Kostengünstige keramische Materialien

Flexible Entwurfsregeln

Hohe Integrationsdichte

Design-Optionen

Verschiedene Optionen der Oberflächenbehandlung für keramische Land-Grid-Arrays (CLGA) oder keramische Ball-Grid-Arrays (CBGA) sind verfügbar

Standardoptionen für den Landabstand: 1,27 oder 1,00 mm

Optionales Abdeckpad (Designs mit > 230 µm Abstand)

Integrierte Kapazitäten können mit Hilfe der NTK "Thin-Tape" Technologie integriert werden

Kompatibel mit der NTK Lot-Säulen-Interposer (SCI) Technologie für verbessserte Zuverlässigkeit der Leiterplattenverbindung, sowie einfachere Montage

Kompatibel mit der NTK Lot-Säulen-Interposer (SCI) Technologie

Lot-Säulen-Interposer (SCI)

Merkmale:

Verbessert die Zuverlässigkeit von CBGA-Verbindungen zur Leiterplatte im Vergleich zum alleinigen CBGA

Einfache Verbindung zum Gehäuse durch die Anwendung eines eutektischen Standardlötprozesses

Verfügbar entweder mit 1,27 oder 1,00 mm Rasterabstand

Hohe Lotsäulen bieten eine robuste Verbindungs-Lösung

Niedrigere Kosten als Sockel-Alternativen