Module mit niedrigen Verlusten und hoher Dämpfung, sowie eingebetteten L und C´s, ermöglichen kompakte, flache Designs, geignet für die SMD-Montage in Mobiletelefonen. 

Dual- und Tripleband Typen sind verfügbar für EGSM/DCS oder EGSM/DCS/PCS Anwendungen.

Merkmale:

Kleine Größe

Niedriger Einfügungsverluste

Hohe Dämpfung

Eingebettete passive Komponenten in Mehrlagen-LTCC Bauform

Ausgezeichnete mechanische Schockfestigkeit

Dual- und Tripleband Typen verfügbar

Inspektionszertifikat 

Jedes  ausglieferte Los wird von einem Inspektionszertifikat  begleitet.    

Folgende Daten können enthalten sein: (Beispiel)   

(1) Teilenummer  

(2) Losnummer  

(3) Menge     

(4) Prüfdatum     

(5) Prüfbedingung (Temperatur, Luftfeuchtigkeit)   

(6) Einfügungsverlust     

(7) Dämpfung    

(8) Stehwellenverhältnis     

(9) Isolierung

Leiterplattendesign     

Die Eigenschaften des Antennenumschaltmoduls können von dem Muster der Anschlußflächen, den Abmessungen der Anschlußflächen, dem Muster des Masseanschlusses, der Ausführung des Masseanschlusses und dem Leiterplattenmaterial abhängen. Der Masseanschluß sollte zwischen Eingangs- und Ausgangsanschluß gelegt werden. Bitte beachten Sie die empfohlenen Layouts und Abmessungen für Anschlußflächen, um sicher zu gehen, daß Sie die gewünschten Eigenschaften auch in Ihrer Schaltung erzielen.  

Lagerfähigkeit 

Lagerung bei Umgebungstemperatur von 15 °C bis 35°C und einer relativen Luftfeuchte von 45 bis 75% .  

Lagerung in Atmosphäre, die keine korrosiven Gase wie, die Schwefel, Chlor etc. enthalten.  

Die Bauteile sollten innerhalb von 6 Monaten verwendet werden.  

Handhabung  

Achten Sie darauf, daß bei Handhabung oder Transport des Antennenumschaltmoduls, weder übermäßiger thermischer oder mechanischer Stress auftritt, da aufgrund der Natur der Keramikstruktur das Antennenumschaltmodul brechen kann.